適合元器件測(cè)試用設(shè)備

在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測(cè)試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測(cè)試中的溫度測(cè)試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測(cè)試要求，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的精確溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測(cè)試機(jī)在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。這些半導(dǎo)體器件和電子產(chǎn)品一旦投入實(shí)際應(yīng)用，就可以暴露在端環(huán)境條件下，滿足苛刻的軍事和電信可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

-85℃- 250℃納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)

-85℃- 250℃納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)

　　現(xiàn)代超精M制造、加工、測(cè)量?jī)x器對(duì)工作環(huán)境提出了苛刻要求，尤其是以光刻機(jī)為代表的超大規(guī)模集成電路制造設(shè)備，其高集成度導(dǎo)致常規(guī)散熱方法遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足要求，同時(shí)投影物鏡的光刻質(zhì)量、運(yùn)動(dòng)部件的定位精度以及測(cè)量裝置的測(cè)量精度等都對(duì)環(huán)境參數(shù)的變化特別是溫度的變化尤為敏感。因此，環(huán)境參數(shù)尤其是溫度的控制成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

　　納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)溫度控制系統(tǒng)是保證步進(jìn)掃描光刻機(jī)、微納坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、掃描探針顯微鏡等超精M儀器設(shè)備良好工作狀態(tài)的重要組成單元。納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)，以解決現(xiàn)有循環(huán)冷水機(jī)溫度控制精度低、調(diào)節(jié)時(shí)間長、魯棒性差等問題。

　　納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)溫度控制系統(tǒng)總體方案，詳細(xì)設(shè)計(jì)計(jì)算了以半導(dǎo)體制冷片和電加熱管為核心元件的換熱執(zhí)行器結(jié)構(gòu)尺寸。同時(shí)，在ANSYS仿真環(huán)境下，分別仿真分析了換熱結(jié)構(gòu)的變形量、流場(chǎng)（速度場(chǎng)）及溫度場(chǎng)分布，驗(yàn)證了設(shè)計(jì)過程的合理性和正確性，為進(jìn)一步的優(yōu)化提供了方向，進(jìn)而完成了結(jié)構(gòu)參數(shù)的選取。

再次，針對(duì)納米半導(dǎo)體/元器件冷水機(jī)溫度控制系統(tǒng)非線性、時(shí)變、大時(shí)滯等特性，對(duì)高精度的溫度控制算法進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)。通過采用限環(huán)繼電辨識(shí)方法在線對(duì)PID控制參數(shù)進(jìn)行自整定，再結(jié)合經(jīng)典PID控制和模糊控制兩者的優(yōu)點(diǎn)，完成了具有自整定功能的模糊PID控制器設(shè)計(jì)，仿真表明模糊PID控制器具有超調(diào)量小、調(diào)節(jié)時(shí)間短、精度高等特點(diǎn)。