半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置

簡要描述：半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置的典型應用：
適合元器件測試用設備，在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

產品型號：TES-4525
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-01-07
訪問量：1321

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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	價格區(qū)間	面議
產地類別	國產	應用領域	電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,汽車及零部件,電氣

元器件測試用設備

無錫冠亞元器件測試用設備

主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，

具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

元器件高低溫測試設備

型號		TES-4525 TES-4525W	TES-4555 TES-4555W	TES-45A10 TES-45A10W	TES-45A15 TES-45A15W	TES-45A25 TES-45A25W
溫度范圍		-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃	-45℃～250℃
加熱功率		2.5kw	5.5kw	10kw	15kw	25kw
制冷量	250℃	2.5kw	5.5KW	10KW	15KW	25KW
	100℃	2.5kw	5.5KW	10kw	15KW	25KW
	20℃	2.5KW	5.5KW	10KW	15KW	25KW
	0℃	1.8KW	5KW	10KW	15KW	25KW
	-20℃	0.85KW	2.9KW	6KW	11KW	16KW
	-40℃	0.25KW	0.9KW	2KW	3.8KW	5.3KW
導熱介質溫控精度		±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃	±0.3℃
系統(tǒng)壓力顯示		制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)（高壓、低壓）循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法
溫度控制		導熱介質出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制）
可編程		可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟
通信協(xié)議		以太網接口TCP/IP協(xié)議
設備內部溫度反饋		設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串控制時溫差控制功能		導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統(tǒng)安全）
密閉循環(huán)系統(tǒng)		整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。
加熱		指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據各型號）加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全功率大于10KW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制
制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。
循環(huán)泵流量、壓力 max		采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
		20L/min2.5bar	50L/min2.5bar	50L/min2.5bar	110L/min2.5bar	150L/min2.5bar
壓縮機		法國泰康	艾默生	艾默生/丹佛斯	艾默生/丹佛斯	艾默生/丹佛斯
蒸發(fā)器		采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據導出
安全防護		具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2	G3/4	G3/4	G1	DN32 PN10 RF
外型尺寸（風）cm		4585130	5595170	70100175	80120185	100150185
外型尺寸（水）cm		4585130	4585130	5595170	70100175	80120185
風冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W		帶W型號為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m3/h	1.5m3/h	2.6m3/h	3.6m3/h	7m3/h
電源 380V50HZ		4.5kw max 220V	9kw max	16kw max	23kw max	36kw max
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質		冷軋板噴塑（標準顏色7035）
隔離防爆		可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025
正壓防爆		可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設備無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

半導體電路芯片Chiller,低溫加熱控制裝置

　　隨著國內芯片行業(yè)的不斷發(fā)展，無錫冠亞流體控溫裝置不斷得到應用，為此，針對流體控溫裝置芯片測試的電路設計，流體控溫裝置廠家需要了解清楚，才能更好的生產銷售流體控溫裝置。

　　該試驗設備主要用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、高溫高濕及其循環(huán)變化條件下，對產品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產品的性能，是否仍然能夠符合預定要求，以便供產品設計、改進、鑒定及出廠檢驗用。

　　元器件高低溫設備經典應用場合：

　　1）需要快速升/降溫的應用場合

　　2）針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件

　　3）對測試機平臺上的IC進行溫度循環(huán) / 沖擊；傳統(tǒng)溫箱無法針對此類測試。

　　4）對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。

快速高低溫試驗箱該設備主要是針對于電工、電子產品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫、濕熱及其循環(huán)變化的環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗。

　　元器件的流體控溫裝置主要包括對光纖收發(fā)器內部關鍵器件在電工作的電性能測試，失效分析、可靠性評估等，例如溫度循環(huán)測試與溫度沖擊測試、高低溫測試機與傳統(tǒng)溫度試驗箱對比，升降溫速率更快；可針對眾多元器件中的某一單個收發(fā)器，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件。另外流體控溫裝置利用創(chuàng)新的溫度測試解決方案，可以讓您直接在公司實驗室及工作平臺上進行光組件的高低溫測試。

元器件測試用設備