在芯片研發、生產與質量檢測全流程中，接觸式芯片高低溫測試設備是驗證芯片苛刻溫度環境適應性的關鍵工具之一。通過直接接觸傳導方式，設備可為芯片構建準確的高低溫測試環境，檢測芯片在不同溫度條件下的電氣性能、穩定性與結構完整性，為芯片設計優化、工藝改進與質量管控提供核心依據。

一、測試前準備

測試前的充分準備是確保測試順利開展的基礎，需從設備檢查、測試方案確認、芯片預處理三個方面有序推進。

設備檢查需覆蓋硬件狀態與功能完整性。首先檢查設備外觀，確認機身無破損、連接管路無松動或泄漏、接口清潔無雜物。隨后啟動設備電源，通過人機交互界面進行功能自檢，驗證溫度控制模塊、接觸壓力調節機構、數據采集系統等核心部件的運行狀態。檢查溫度傳感器的靈敏度與準確性，可通過標準溫度源進行校準驗證；確認測試壓頭表面平整、無劃痕，避免影響接觸傳導效果。同時，檢查安全保護裝置，確保其響應正常。

測試方案確認需結合芯片特性與測試目標明確關鍵參數。根據芯片的設計規格、應用場景，確定測試溫度范圍、高低溫保持時間、溫度切換次數等核心參數，確保測試條件能夠覆蓋芯片可能遭遇的苛刻環境。明確測試壓頭的接觸壓力參數，壓力需兼顧傳熱效率與芯片安全，避免壓力過大導致芯片損壞或壓力不足影響溫度傳導。此外，確定數據采集要求，包括采樣頻率、需采集的參數類型，并預設數據存儲路徑與格式。

芯片預處理旨在保障測試的準確性與安全性。測試前需清潔芯片表面，去除灰塵、油污等雜質，避免影響與測試壓頭的接觸效果。檢查芯片引腳或接口無變形、氧化，確保電氣連接穩定。

二、測試過程操作

測試過程需嚴格遵循操作規范，準確控制各環節參數，確保測試數據可靠與設備、芯片安全，主要包括參數設置、芯片裝夾、測試執行與實時監控四個步驟。

參數設置需在設備待機狀態下進行。通過界面設定測試溫度、保持時間、切換周期等關鍵參數。接觸壓力需根據芯片尺寸與材質逐步調節，避免壓力過大。同時配置數據采集間隔與存儲方式，確保數據完整。芯片裝夾需準確、輕柔操作。將預處理后的芯片置于夾具位置，確保引腳與接口對準。緩慢啟動壓頭與芯片表面貼合，實時監測壓力直至達到設定值。裝夾后再次檢查芯片固定狀態，確保無松動或傾斜。測試執行啟動測試程序后，設備將按預設自動完成預熱、預冷、溫度切換及數據采集等流程。測試期間避免觸碰管路、接口或夾具，嚴禁隨意修改參數。實時監控通過界面實時觀察溫度曲線、壓力數據及芯片性能參數，關注溫度波動、壓力異常或數據采集中斷等異常情況。一旦發現異常，應立即緊急停機并排查原因。故障排除后方可重新測試。

接觸式芯片高低溫測試設備的規范使用是保障芯片可靠性測試質量的核心，需貫穿測試前準備、測試過程操作與測試后維護的全流程。測試前的細致檢查與方案規劃為測試奠定基礎，測試過程中的準確操作與實時監控保障數據可靠，測試后的規范維護延長設備使用周期。