芯片測(cè)試器件在對(duì)各種芯片測(cè)試的過(guò)程中，需要對(duì)其可重復(fù)性和可復(fù)制性進(jìn)行測(cè)試，那么，無(wú)錫冠亞的芯片測(cè)試器件在測(cè)試的時(shí)候怎么運(yùn)行的呢？需要注意什么呢？

　　在運(yùn)行芯片測(cè)試器件的時(shí)候，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法、測(cè)試儀器、測(cè)試人員、環(huán)境因素都是能夠影響芯片測(cè)試器件的測(cè)量結(jié)果，芯片測(cè)試器件的穩(wěn)定性和一致性的一個(gè)指標(biāo)。對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，這一指標(biāo)尤為重要，可重復(fù)性指的是相同測(cè)試設(shè)備在同一個(gè)操作員操作下反復(fù)得到一致的測(cè)試結(jié)果的能力。可復(fù)制性是說(shuō)同一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)在不同操作員反復(fù)操作下得到一致的測(cè)試結(jié)果的能力。所有這些因素都會(huì)影響到每次測(cè)試的結(jié)果，測(cè)試結(jié)果的精度只有在確保以上5個(gè)因素的影響控制到較小程度的情況下才能保證。

　　芯片的電氣測(cè)試可信度簡(jiǎn)而言之就是衡量一個(gè)芯片測(cè)試器件提供給使用者測(cè)試結(jié)果正確性的指標(biāo)。一個(gè)電氣測(cè)試可信度很高的測(cè)試設(shè)備無(wú)需作重復(fù)的retest，從而節(jié)省大量寶貴的測(cè)試時(shí)間。如果把一次測(cè)試下來(lái)的失效器件重測(cè)，其中有些可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，原因在于原始的錯(cuò)誤可能由測(cè)試設(shè)備造成的，而非器件本身。這樣的失效被稱為“非正常失效”，測(cè)試可信度可以通過(guò)衡量這些“非正常失效”的數(shù)量來(lái)計(jì)算。由此可見，芯片電氣測(cè)試可信度很大程度上依賴于電氣接觸可靠性。具體的說(shuō)，就是電氣測(cè)試中各部件正確良好接觸的幾率。90%的電氣測(cè)試可信度就表示平均100個(gè)被測(cè)器件中有90個(gè)獲得良好接觸而其他10個(gè)則遇到了電氣接觸問題。

　　外在的因素對(duì)于芯片測(cè)試器件的影響也是比較大的，所以，無(wú)錫冠亞芯片測(cè)試器件在性能以及參數(shù)方面更加平穩(wěn)，運(yùn)行更加靠譜。（內(nèi)容來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除。）